鋁基板的構(gòu)造
鋁基覆銅板是一種金屬線路板資料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板構(gòu)成,它的構(gòu)造分三層:
Cireuitl.Layer線路層:相當(dāng)于通常PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz。
DiELcctricLayer絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣資料。
BaseLayer底層:是金屬基板,通常是鋁或可所挑選銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。
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