聚酰亞胺是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一，耐高溫達(dá) 400℃以上 ，長期使用溫度范圍－200～300℃，無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級絕緣材料
發(fā)布日期：2011-03-24 瀏覽次數(shù)：123
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聚酰亞胺是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一，耐高溫達(dá) 400℃以上 ，長期使用溫度范圍－200～300℃，無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級絕緣材料
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